方正集团CEO李友：北大方正要做基础性的IT创新

坚韧不拔

从2003年改制至今，医 疗信息化、氮化镓、智慧医 疗、智慧城市……，方正集团在IT和医 疗医 药方面的创新产业和研发投入已经达到了130亿元，方正集团已经从一个只有单一产品的IT企业转型为大型多元控股集团，业务涵盖了五大产业方向。那么许多人关注的方正IT这些年究竟在做什么？似乎很神秘。记者就此采访了方正集团CEO李友先生。李友主要从方正IT近年来，在IT方面的研发成果和市场布局描述了方正IT的创新之路。

　　起家之业-汉字激光照排技术

　　"748工程"是国家"汉字信息化工程"的代号，王选院士当年发明的汉字激光照排技术，彻底改变了中国出版印刷业，也为方正集团的技术和发展奠定了坚实的基础，让它在8、90年代因为激光照排技术红极一时。

　　低调转身-去PC

　　2000年前后，这家老牌校企又因PC业务广为人知之时。可是，就在2009年，北大方正却彻底放弃了PC业务后，甚至在大众的视线中，逐渐变得低调起来。这样的变化究竟缘何而起？现如今的北大方正在IT领域是否仍在走着那条创新之路？从李友的描述中，我们或许可以找到一些答案。

　　瞄准上游高端产业

　　去PC化之后，方正IT在上游高端器件领域投资很大，业务主要包括芯片制造和印制电路板（PCB），应用于通讯、军工、消费电子等多个领域。其中，PCB是在电子设备中起到支撑、连通电路元件作用的基础元器件，由于用途广泛且必不可少，被称为"电子产品之母"。在该领域，方正信产集团在珠海、杭州、重庆等地拥有6家电路板厂和一家电路板研究院，自2010年起，方正PCB在国内PCB企业位列第一，年产能达1500万平方英尺。而更能体现方正信产向上游高端产业延伸的则是珠海越亚。这家封装基板企业由方正投入5亿元与以色列AMITEC公司共同组建，是国内首家采用Coreless技术进行无核封装基板研发和产业化的企业，成为市场上几乎所有高端手机的芯片封装基板供应商。

不是为了技术而做技术，要做基础性的IT创新

　　一直以来，方正不是为了做技术而做技术。中国IT很少去做基础性的创新研究，目前中国的很多IT行业创新仅局限于应用层面，而美国的技术创新更多在于基础架构、基础设施层面。而方正，做的正是基础技术的创新。在北大方正，除了Coreless之外，CEBX，XML半结构化数据库，BPM协同平台，EXP的总线技术，文档保护技术，喷墨印刷和安全打印技术等等，共同构成了方正IT的国产化矩阵。